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深卫科技有限公司
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晶圆代工 |
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为客户提供半导体晶圆制造和封装测试代工服务，满足芯片设计公司的流片及生产需求，制程涵盖150-40纳米不同制程工艺，包括4英寸、6英寸、8英寸及12英寸晶圆。提供产能达到8万片每月。产品涉及消费电子、智能手机、智能家电、安防、工控、车用电子等领域，可为客户提供丰富的产品解决方案。
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